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Connettore di carta Micro SIM 8P, PUSH PULL, H2.4mm Materiale: Base: Termoplastica à alta temperatura, UL94V-0. Nera. Cuntattu di dati: lega di rame, placcata in oru. Cunchiglia: Acciaiu inox, placcatu in oru. Elettricu: Resistenza di cuntattu: 50 mΩ tipica, 100 Ω Max. Resistenza d'isolamentu: >1000MΩ/500V DC. 3. Saldabilità Fase di vapore: 215ºC. 30 sec. Max. Flussu IR: 250ºC. 5 sec. Max. Saldatura manuale: 370ºC. 3sec. Max. Temperatura di funziunamentu: -45ºC~+105ºC |
N° di parte | Descrizzione | PCS/CTN | GW (KG) | CMB(m3) | Quantità di l'ordine. | Tempu | Ordine |