Caratteristiche: Capacità di velocità di signali di dati di 10 Gbps, placcatura in oru di 15 o 30 micropollici. Cuncepimentu di cuntattu à alta velocità. Cuncepimentu SMT in imballaggio di bobina di nastro o vassoio. Tecnulugia di stampatura avanzata per una superficia di cuntattu liscia. Materiale