| 0.50mm Pitch M.2 NGFF Card Connector 67P L'infurmazione di l'ordine
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0
Altezza: 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,2 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm
Culore: Neru Placcatura: 1u"~30u" GoldG1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u"
- Passu di 0,5 mm cù 67 pusizioni
- Cuncepitu sia per i moduli unilaterali sia a doppia faccia
- Disponibile in diverse opzioni di codificazione per carte moduli
- Supporta PCI Express 3.0, USB 3.0 è SATA 3.0
- Scelta in altezza, pusizione, disignu è opzione di chjave
- Disponibile in diverse altezze
- MSpecifica di l'ateriale:
- Custodia: LCP + 30% GF UL94 V-0.
- Cuntattu: Alloy Copper (C5210) T=0.12mm.
- Leg: Alloy Copper (C2680) T=0.20mm.
- Specificazione di placcatura:
- Cuntattu: vede P/N.
- Gamba: Tin Matte 50μ" min. globale, Nickel 50μ" min.underplated.
- Prestazione meccanica:
- Forza di inserimentu: 20 N max.
- Forza di ritirata: 20 N max.
- Durabilità: 60 cicli min.
- Vibrazione: Nisuna discontinuità elettrica più grande di 1u secondu.accadirà;
- Scossa meccanica: 285G half sine/6 assi.ùn ci hè micca una discontinuità elettrica più grande di 1u secondu;
- Prestazione elettrica:
- Valutazione attuale: 0.5A (per pin).
- Tensione nominale: 50 V AC (per pin).
- LLCR: Cuntattu 55m?max. (iniziale), 20 m?max.cambiamentu permessu (finale).
- Resistenza d'insulazione: 5.000 M?min.à 500 V DC.
- Tensione di resistenza dielettrica: 300V AC/60s.
- Reflow IR:
A temperatura massima à bordu deve esse mantinuta per 10 seconde à 260±5 ° C. Gamma di temperatura di funziunamentu: -40 ° C ~ 85 ° C (senza funzione di perdita). Tutte e parti sò conformi à RoHS è Reach. |
