Connettore SMD XFP 30Pos KLS12-XFP-01

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Connettore SMD XFP 30Pos

Infurmazioni nantu à u produttu

Caratteristiche:
Capacità di velocità di signali di dati di 10 Gbps, placcatura in oru di 15 o 30 micropollici.
Cuncepimentu di cuntattu à alta velocità.
Cuncepimentu SMT in imballaggio di bobina di nastro o vassoio.
Tecnulugia di stampatura avanzata per una superficia di cuntattu liscia.
Materiale:
Isolanti: Termoplastichi di poliestere riempiti di fibra di vetru, UL 94V-0
Cuntattu: Lega di rame cù placcatura Au.
Elettricu:
Resistenza di cuntattu: △R10 milliohm Max. per i cuntatti di signale
Resistenza d'isolamentu: 1000 MΩ Corrente nominale minima: 0,5 Amp max. per cuntattu
Meccanicu:
Forza d'inserzione di u ricetrasmettitore: 40N Max.
Forza d'estrazione di u ricetrasmettitore: 30N Max.
Durabilità: 100 cicli min.
Gamma di temperatura di funziunamentu: da -20 ° C à + 85 ° C


  • Precedente:
  • Dopu:

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