Connettore XFP 30Pos SMD KLS12-XFP-01
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Informazione di u produttu
Features:
Capace di 10 Gbps di velocità di segnale di dati 15 o 30 microinch placcatura in oro.
Disegnu di cuntattu à alta velocità.
Disegnu SMT in bobina di cinta o imballaggio di vassoi.
Tecnulugia di stampa avanzata per a superficia di cuntattu liscia.
Materiale:
Isolatori: Poliestere Termoplastica Fibra di Vetru Riempita, UL 94V-0
Cuntattu: Lega di Rame cù Au Plated.
Elettricu:
Resistenza di cuntattu: △R10 milliohms Max.per i cuntatti di signale
Resistenza d'isolamentu: 1000MΩ Min.Classificazione attuale: 0.5 Amps Max.per cuntattu
Mecanicu:
Forza di Inserzione di Transceiver: 40N Max.
Forza di Estrazione di Transceiver: 30N Max.
Durabilità: 100 Cicli Min.
Température de fonctionnement : -20°C à +85°C
